SK하이닉스가 엔비디아의 6세대 HBM(HBM4) 제품 승인(퀄) 테스트에서 큰 진전을 보인 것으로 파악됐다. 올 하반기부터 엔비디아가 출하할 최신 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'용으로 안정적으로 공급될 가능성이 상당히 커졌다.30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 진행됐던 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 유의미한 성과를 거둔 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 지난 10월말부터 엔비디아와 커스터머 샘플(CS) 인증을 시작했다. 이 과정에서 일부 회로에서 불량을 발견해 회로 수정 및 공정 조율을 거쳐 이달 개선 제품을 엔비디아에 납품했다.이 최적화를 거쳤던 제품이 대량 양산이 가능할 정도의 특성을 보인 것으로 확인된다. 엔비디아가 HBM4을 개발하던 시기에 제시했던 대역폭인 11Gbps도 점점 맞춰가는 분위기다. 일반적인 환경에서는 10Gbps대 속도를 내면서 엔비디아가 제시하는 혹독한 온도, 습도, 충격 조건의 테스트에서는 9~10Gbps를 기록하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 이 테스트 결과가 곧바로 엔비디아의 HBM4 구매주문(PO)로 이어지는 것은 아니다. SK하이닉스는 칩의 성능이 어느정도 올라온 것을 확인한 엔비디아가 제시하는 완성 단계의 조건에 따라, 올 1분기 동안 시제품을 보내는 작업을 이어갈 것으로 보인다. 이르면 1분기 말, 2분기부터는 샘플 양산이 아닌 본격적인 대량 양산에 들어갈 수 있다는 뜻이기도 하다. SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 분야에서 긴밀하게 협업해왔던 회사다. 그러나 올 하반기 본격 출하할 HBM4 제품에서는 도전에 직면했다. 경쟁사인 삼성전자에서 10㎚(나노미터·10억 분의 1m)급 6세대 D램(1c), 4㎚ 베이스 다이를 활용한 HBM4를 만들어 HB