삼성전기는 초소형 무선통신기기에 사용되는 12층 MLB(다층인쇄회로기판)
를 국내 최초로 개발, 내년부터 양산한다고 16일 밝혔다.
이부품은 기판간에 회로를 연결하는 홀을 각층마다 별도로 가공하여 접속
시킨 IVH방식을 적용, 기존의 관통형 방식보다 회로밀집도가 3배에 이른다.
또 홀의 직경을 0.2mm로 설계(기존 0.3mm-0.5mm), 무선통신제품을 경박단
소화 할수있게됐다.
삼성전기는 이부품을 내년초부터 월평균 1천평방m씩 양산, 미국에 수출하
는 한편 국내 수요가 형성되면 이를 공급할 계획이다.
MLB는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB)을 4개 이상 연결, 정보밀집도를 높인
부품으로 현재 상용화단계는 8층급이며 12층급은 첨단제품용으로 최근 보급
되고있다.
삼성전기는 이부품 개발에 지난 2년간 2억원을 투자했다.