반도체장비 및 부품생산업체인 세아기계(대표 이원수)가 신공법을 도입해
피치가 0.2mm인 반도체리드소자를 절단할수 있는 가공부품을 생산한다.
이회사는 다이아몬드그라인딩휠을 이용한 연마가공으로 초정밀 리드소자절
단에사용되는 부품류를 양산해 반도체업체에 공급키로했다.
이같은 공법으로 제작한 절단부품은 조도및 내마모성이 뛰어나 반도체 후공
정의 생산성을 향상시킬수 있는게 특징이다. 지금까지 반도체리드커팅 펀치
및 다이는 와이어방전기로만 가공이 가능했으나신공법의 도입으로 반도체후
가공에 필요한 다양한 부품을 수월하게 생산할수 있게됐다.
이회사는 반도체 부품의 생산과 함께 반도체 공장의 후공정을 자동화할수
있는 각종 자동화장비도 개발중에 있다.
지난 67년부터 모토로라코리아 아남산업에서 엔지니어로 근무하다 91년 세
아기계를 창업한 이원수사장은 94년초부터 국내 반도체업체의 공장자동화를
위해 전담팀을 구성, 적극적인 상담에 나설 계획이라고 밝혔다.