삼성전자와 일본 최대의 반도체업체인 NEC가 차세대반도체인
2백56메가D램을 공동개발한다.
1일 업계에 따르면 삼성전자와 NEC는 기술제휴를 통해 2백56메가D램을
공동개발하고 공통의 제조기술을 활용,생산분야에서도 상호협력키로 하고
빠르면 이달중 기술제휴계약을 맺을 방침이다. 일본 NEC는 그동안
무역마찰 회피를 위해 주로 미국 반도체업체와의 제휴에 주안점을
두어왔으나 삼성전자가 세계최대의 메모리생산업체로 올라서는등 급속히
두각을 드러냄에 따라 국내업체와의 협력이 필수적인 것으로 판단한
때문으로 풀이된다. 한일 양국의 최대반도체업체인 삼성과 NEC은 이같은
제휴를 통해 양사가 강점을 지닌 제조기술의 수준을 한층 높여
세계반도체시장에서의 주도권을 확보한다는 전략이다.
삼성과 NEC는 이같은 기술제휴에 앞서 우선 2백56메가D램의 회로를
형성할때 기본이 되는 소자인 "셀"의 구조에 관한 기술정보를 상호교환키로
합의했다. 현재 양사는 2백56메가D램반도체기술전반에 관한 협력및 선폭
0.5미크론(1미크론은 1백만분의1 )가공기술을 활용한 논리회로기술분야의
협력에 관해 논의하고 있다.
반도체기술은 현재 16메가D램이 올해부터 본격 양산에 들어가며
64메가D램의 기술개발이 완료돼 시제품이 출하되고 있는 단계이다.
2백56메가D램은 오는 97~98년께부터 시제품을 내놓기 위해 각사가
기술개발을 추진하고 있으며 수천억원에 이르는 개발비가 소요될 것으로
추산된다. 이같은 막대한 개발비부담에 따른 위험부담을 줄이기 위한것도
삼성과 NEC가 제휴를 추진하고 있는 이유이다.
<김시행기자>