[특허정보] 에폭시수지 조성물 ; 폴리 아미드 조성물
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<>.반도체소자 봉지용 에폭시수지 조성물 (1071 고려화학)=알킬 페놀을
실리콘 이미드 변성 에폭시수지의 경화제로 사용해 내흡수성과 내열성을
향상시켜 고신뢰성을 부여해 만드는 고안.
금형 오염없이 성형성이 우수하도록 실리콘 이미드 변성 에폭시수지를
사용해 탄성률을 저하시키고 내습성저하를 방지하기위해 경화제로 알킬
페놀을 사용, 알루미늄부식을 방지하고 내열성을 높였다.
<>>필름 성형용 폴리아미드 조성물 (1076 코오롱)=우수한 마찰특성, 표면
광택성및 투명성을 균형있게 만족시키는 필름을 제조할수 있는 고안. 폴리
아미드중에 평균입자직경이 0.1~5.0미크론m이고 비표면적은 80~1백20평방
미터/g이며 X선 회절법으로 분석한 결정형태중 r상이 75~95%인 알루미나
입자를 0.01~1.0중량 분산시켜 얻어진 것을 특징으로 하는 필름 성형용
폴리아미드 조성물이다.
실리콘 이미드 변성 에폭시수지의 경화제로 사용해 내흡수성과 내열성을
향상시켜 고신뢰성을 부여해 만드는 고안.
금형 오염없이 성형성이 우수하도록 실리콘 이미드 변성 에폭시수지를
사용해 탄성률을 저하시키고 내습성저하를 방지하기위해 경화제로 알킬
페놀을 사용, 알루미늄부식을 방지하고 내열성을 높였다.
<>>필름 성형용 폴리아미드 조성물 (1076 코오롱)=우수한 마찰특성, 표면
광택성및 투명성을 균형있게 만족시키는 필름을 제조할수 있는 고안. 폴리
아미드중에 평균입자직경이 0.1~5.0미크론m이고 비표면적은 80~1백20평방
미터/g이며 X선 회절법으로 분석한 결정형태중 r상이 75~95%인 알루미나
입자를 0.01~1.0중량 분산시켜 얻어진 것을 특징으로 하는 필름 성형용
폴리아미드 조성물이다.