풍산정밀이 주문형반도체(ASIC)제조에 사용되는 초박형 리드프레임인
1백핀짜리 TQPF(Thin Quad Flat Package)를 개발했다.

풍산정밀은 8일 ASIC용 반도체칩의 기판으로 사용되면서 전기를
공급하는 역할을 하는 두께 0.127mm의 1백핀짜리 TQFP를 개발,양산에
들어갔다고 밝혔다.

이회사는 부산공장에서 이달초 생산을 개시,아남산업에 공급하기 시작
했다며 전량 수입에 의존하던 TQPF를 이번에 국산화해 앞으로 연간 5백만
달러정도의 수입대체효과를 가져올 수 있게 됐다고 설명했다.

TQPF는 기존에 널리 사용되던 리드프레임인 QPF보다 가격이 20-30%정도
싼데다 1핀당 중량이 8.6mg으로 QPF보다 3.8mg 가벼운 특징이 있다.