아남산업은 오는 6월부터 일본 NEC의 ASIC(주문형반도체)총 생산량 가운데
10%정도의 물량을 조립 생산하기로 지난달말 NEC측과 합의했다.

일본의 NEC가 반도체 패키징을 대량으로 외주한 것은 처음있는 일로 아남
측에 의뢰한 것은 개인용 컴퓨터용 등의 반도체 수요 증가에 대처하고 생산
코스트 절감으로 가격경쟁력을 높이려는 전략인 것으로 풀이된다.

NEC가이번에 아남에 의뢰한 제품은 핀수가 40~2백80핀급인 ''QFH(QUAD FLAT
PACKAGE)''와 ''스탠다드셸'' 등으로, NEC는 장차 ASIC외의 다른 반도체 제품
에 대해서도 아남측에 외주를 검토중인 것으로 알려졌다.