세계반도체업계가 차세대D램 개발열기에 휩싸이고 있다.

디지털전송장치 고성능PC등이 잇달아 출현하면서 전자제품의 첨단복합기능
을 지원하기 위한 고집적고성능D램에 대한 수요가 증가, 세계반도체업계는
차세대D램 개발에 열을 올리고 있다.

현재 세계반도체업계가 개발을 추진하고 있는 고집적D램은 256메가D램과
1기가D램. 256메가D램은 단행본 40권, 1기가D램은 단행본 160권에 해당하는
정보를 저장할 수 있는 고집적 제품이다.

국내업체들도 지난 93년부터 256메가D램 개발에 착수했으며 1기가D램은
올해말부터 본격 연구에 들어갈 예정이다.

일본업체들은 금세기말까지 1기가D램을 상용화한다는 방침을 세우고 연구
개발을 본격화하고 있다.

고성능제품으로 세계반도체업계가 주목하고 있는 것은 싱크로너스D램
캐시드D램 램버스D램등을 꼽을 수 있다. 이들 제품은 정보를 빨리 처리
하는데 초점을 맞춘 것으로 PC의 고성능화를 지원하기 위한 용도로 사용
된다.

국내에서는 삼성전자가 독자적인 방식의 싱크로너스D램을 개발, 세계
표준화를 제안했으나 일본업체들이 개발한 제품이 국제표준으로 거의 통용
되고 있다.

현대전자는 일본방식의 싱크로너스D램을 개발,시제품제작단계에 들어
섰으며 금성일렉트론도 영국 램버스사와 기술제휴해 램버스D램을 생산할
계획이다.

삼성전자는 특히 컴퓨터의 윈도우프로그램을 효율적으로 지원할 수 있는
윈도우램을 개발, 세계표준화를 제안해 놓고 있는 상태다.

일본 미쓰비시사와는 캐시드D램분야에 제품규격을 통일화시키기로 전략적
제휴를 맺고 상용화에 박차를 가하고 있다.