"황금알을 낳는 거위"로 불리는 반도체는 어떤 과정을 거쳐 만들어지는가.

반도체의 크기는 손톱정도에 지나지 않지만 그안에는 수만개에서 천만개
이상의 전자부품이 빽빽히 들어있다.

트랜지스터 저항 다이오드등 여러 부품들이 서로 정확하게 연결돼 논리
제어와 기억소자 역할을 하게 된다.

반도체가 완성되려면 크게 나눠 5가지 공정을 거치게 된다. 제일 먼저
해야할 일은 전자회로를 설계하는 일이다. CAD(컴퓨터지원설계)를 이용
하거나 수작업으로 만들고자 하는 제품의 전자회로를 구성한다.

16메가D램의 경우 완성된 설계도는 길이가 약20m에 달한다. 설계가 끝나면
이를 각층별로 나눠 유리마스크에 그리는 마스크제작을 하게 된다. 주로
전자빔등을 사용해 설계도를 유리마스크로 옮긴다.

다음 작업은 반도체를 직접 만드는 웨이퍼가공공정이다. 고순도단결정
실리콘으로 구성된 실리콘웨이퍼 표면을 산화시킨뒤 감광액을 바르고 빛을
통과시켜 웨이퍼에 설계를 입히는 작업이 웨이퍼가공공정 1단계이다.

이과정은 필름제작작업과 비슷하며 스테퍼등 고가의 장비가 이용된다.

웨이퍼가공 2단계는 설계에 따라 웨이퍼의 특정부문을 화학물질이나
반응성가스를 이용해 선택적으로 깎아내는 작업과 웨이퍼내에 전자소자와
전도성막형성 회로연결을 위한 금속작업공정이다.

이를 통해 전자회로가 놓인 반도체가 실리콘웨이퍼 위에 구성되는 것이다.

실리콘웨이퍼를 잘라 반도체를 낱개로 만든뒤 반도체다리 역할을 하는
리드프레임을 접착시키게 된다. 이과정이 조립공정이다.

조립된 반도체는 전기적 특성을 검사하는 테스트공정을 거쳐 출하하게
된다.