한국베리안(대표 서성기)이 박막증착(Sputter)과 화학증착(CVD)를 동시에
할수 있는 복합반도체장비를 국내 처음을 개발했다.

25일 이온주입기등 반도체장비를 생산하는 이회사는 2년동안 10억원의 연구
개발비를 들여 이같은 복합장비(Cluster Toll)를 국산화하고 반도체생산업체
에 연구개발용으로 공급한다고 밝혔다.

이장비는 3개의 모듈을 장착해 회로의 형성이나 차단에 필요한 물질이나 보
호물질을 웨이퍼위에 미세한 박막으로 증착시키는 박막증착기와 금속을 화학
적으로 증착시키는 CVD기능을 필요에 따라 선택 사용할 수있어 효율적으로
장비를 활용할 수 있다.
이에따라 반도체생산업체가 차세대형 반도체를 양산하는데 필요한 연구개발
용장비를 국내에서 저렴한 가격으로 구입할 수 있게 됐다.