전자 업체들의 환경보호를 위한 무공해 포장재 개발 등의 사업
이 활발히 진행되고 있다.

지난달 삼성전자가 수원공장의 에너지를 벙커C유에서 LNG로 대
체해 무공해 공장을 실현한데 이어 최근에는 금성사와 삼성전자
가 잇따라 무공해 포장재를 개발,신제품 출하부터 적용하는 등
환경보호 실천에 앞장서고 있다.

금성사는 기존의 썩지않는 스티로폼의 단점을 없애고 1백% 재
활용이 가능한 골판지 재질의 포장용 완충재 ''허니 코어''를 이
달부터 출하하는 모든 소형 제품부터 적용하고 96년까지 전제품
의 포장재를 허니 코어로 대체하기로 했다.