인쇄회로기판(PCB)에 칩을 장착하는 PCB조립작업을 최적화하는 자동화SW가
개발됐다.

23일 한양대 이영해교수팀(산업공학과)은 대우전자와 공동으로 수백개의 칩
을 최적의 순서대로 PCB(인쇄회로기판)에 장착하도록 해 칩마운터(표면실장
기)의 생산성을 극대화 하는 SW를 개발했다고 밝혔다.

컴퓨터를 이용,수십초내로 최적의 PCB조립 계획을 만드는 이 SW는 이실행정
보를 칩마운터에 직접 전달,이계획에 따라 칩이 자동으로 PCB에 장착되도록
한다.

이교수는 이 SW의 국산화로 연간 5억원이상의 수입대체효과가 기대된다고
밝혔다.