상공자원부는 26일 공업기반기술개발 자금을 통해 차세대 반도체 검사장비
개발을 위한 핵심기술인 IC(집적회로)외관 자동검사장치를 개발했다고 발표
했다.

이 검사장치는 한국반도체연구조합 주관으로 (주)유진로보틱스 (주)아이멕
스 삼성항공연구소등 중소기업과 대기업이 공동으로 참여,정부출연금 4억5천
7백만원과 민간부담금 2억7천1백만원등 모두 7억2천9백만원의 개발비를 들여
3년6개월만에 개발된 것이다.

이에따라 이제까지 반도체 패키지 외관을 육안으로 검사하던 것을 CCD(고체
촬상소자)카메라나 레이저로 자동검사할수 있게 돼 한시간에 1천4백여개의
패키지에 대한 검사가 가능하며 불량률도 크게 줄일수 있게 됐다.

또 그동안 전량수입에 의존하던 이 고성능장치를 내년부터 국산으로 대체
할수 있게 돼 오는 98년까지 3천만달러상당의 수입대체효과를 거두는 한편
7백만달러가량의 수출까지도 가능할 것으로 상공자원부는 내다봤다.

이와함께 이 검사장치 기술개발을 통해 제품시각검사 특허출원 1건,IC이동
장치등 실용신안 23건을 출원했고 고속.초정밀도 시각검사분야의 핵심기술을
확보함으로써 전자부품검사장치 반도체부품계측장치등 관련산업분야의 경쟁
력향상에도 도움이 될 것이라고 상공자원부는 덧붙였다.

(한국경제신문 1994년 9월 27일자).