대우그룹이 반도체사업을 전담할 별도법인을 설립,비메모리제품 생산을 대
폭 확대한다.

21일 배순훈대우전자회장은 서울 힐튼호텔에서 가진 기자간담회에서 "그룹
구조개편에 따라 그동안 (주)대우가 맡아온 반도체분야 신규사업을 별도 법
인화해 재추진키로 했다"고 밝혔다.

배회장은 이와 관련,일단은 현재 서울 구로공장에서 월 2만장 가공규모로
가동하고 있는 4인치 웨이퍼(반도체 원재료) 생산라인을 유지할 것이며 사업
확대 규모및 시기는 신중히 재검토해 결정할 방침이라고 말했다.

대우그룹은 당초 구로공장을 연내 5인치짜리 회로선폭 0.8마이크론 크기의
웨이퍼가공공장으로 개조하는 한편 경기도 광명에 8천억원가량을 투자,월 8
인치 웨이퍼 2만장을 가공할 수 있는 대규모 사업단지를 건설한다는 반도체
사업계획을 마련했었다.

배회장은 그러나 "세계 반도체시황과 초기투자에 들어가는 자금규모등을 감
안할 때 지금이 증설할 만한 때인지 판단이 안선다"며 "설령 공장을 증설하
더라도 그 규모는 대우전자의 TV등 전자제품 생산에 소요되는 만큼만 하는
게 낫지않을까 하는 생각도 든다"고 덧붙였다.

한편 배회장은 지난달 북한을 방문했을 때 북측에 남포항을 개항한다면 남
포공단내에 3억달러를 투자,연간 5억달러규모의 TV 냉장고 세탁기 전자레인
지및 관련부품을 생산해 전량 수출한다는 내용의 사업계획서를 전달했다고
밝혔다.

배회장은 또 오는 2008년까지 TV를 연간 2천만대 생산하는등 대우전자의 외
형을 5백억달러로 확대,세계 5대종합전자메이커로 육성하는 계획을 마련중이
라고 설명했다.

이와함께 모듈 에어백등 자동차전장사업을 신규사업으로 적극 육성할 계획
이라고 말했다.

(한국경제신문 1995년 2월 22일자).