일본 NEC, 16MD램 신형 칩 개발 .. 기존제품 3분의1 크기
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일본 NEC는 기존 16메가D램칩의 3분의 1크기에 같은 용량을 저장할수 있는
새로운 칩을 개발했다고 21일 발표했다.
NEC는 이 칩이 회로간 간격을 0.25미크론(1미크론은 1000분의 1mm)으로
만드는 기술을 이용해 개발됐다고 밝혔다.
NEC는 지난13일 이 기술을 사용, 1GB(기가비트)급 D램칩을 개발했었다.
NEC는 오는 96년초 시제품을 공급하고 하반기부터 양산체제에 돌입할
계획이다.
기존 16메가D램칩의 면적은 105제곱mm인데 반해 NEC가 개발한 새로운
칩의 면적은 35제곱mm에 불과하다.
(한국경제신문 1995년 2월 23일자).
새로운 칩을 개발했다고 21일 발표했다.
NEC는 이 칩이 회로간 간격을 0.25미크론(1미크론은 1000분의 1mm)으로
만드는 기술을 이용해 개발됐다고 밝혔다.
NEC는 지난13일 이 기술을 사용, 1GB(기가비트)급 D램칩을 개발했었다.
NEC는 오는 96년초 시제품을 공급하고 하반기부터 양산체제에 돌입할
계획이다.
기존 16메가D램칩의 면적은 105제곱mm인데 반해 NEC가 개발한 새로운
칩의 면적은 35제곱mm에 불과하다.
(한국경제신문 1995년 2월 23일자).