[ 도쿄=이봉후특파원 ]일미쓰비시전기는 올중반부터 구마모토공장에
16메가D램의 생산라인 건설에 착수,올해안에 가동에 들어간다고 일경산업
신문이 2일 보도했다.

이와함께 내년 3월까지는 실용화에 적합한 64메가 축소판의 양산기술 개발을
마칠 계획이라고 이 신문은 덧붙였다.

이 보도에 따르면 미쓰비시는 4메가분야에서의 부진을 만회하기 위해
16메가와 차세대 64메가에서는 조기 양산태세를 서둘러 확립한다는 방침이다.

미쓰비시는 현재 마이크로콘트롤러와 액정표시장치(LCD)판넬등을 생산하고
있는 구마모토공장에 1만9천8백34평(6천평방m)규모의 생산라인을 신설,
선폭0.4미크론(1미크론은 1천분의1mm)의 16메가를 월1백50만~2백만개
양산할 방침이다.

투입하는 웨이퍼의 직경은 8인치.투자금액은 알려지지 않았다.

미쓰비시는 96년~97년 2년에 걸쳐 독유럽 미쓰비시세미컨덕터사와 대만의
파워칩세미컨덕터사를 통해 16메가의 양산을 시작할 계획인데 이들 양사의
생산개시전까지 구마모토와 사이조(서 )공장을 풀가동,임시 양산거점으로
활용한다는 계획이다.

차세대 64메가와 관련,미쓰비시는 지난93년말부터 칩의 폭이 5백 mil
(1 mil 는 1천분의 1인치)인 시제품의 샘플출하를 시작했으나 실용화에는
맞지 않기때문에 실용화에 적합한 4백 mil 판의 양산기술을 올해안에 확립할
방침이다.

이를위해 기타이타미(북이단)공장을 연구개발의 거점으로 선폭이 0.3 인
최첨단의 시범생산라인을 신설할 계획이다.



(한국경제신문 1995년 3월 3일자).