통상산업부는 금년부터 <>고화질(HD)TV용 주문형 반도체(ASIC)와 <>대화형
케이블(CA)TV <>시분할 다중화방식(TDMA) 디지털 이동기기등 반도체
멀티미디어 핵심기반 기술개발에 본격 착수키로 했다.

통산부는 16일 이같은 내용의 "95년 전자산업 기술개발 추진계획"을 발표
했다.

통산부는 올해 <>전자 부품.소재 <>멀티미디어 <>반도체등 3대 분야에
공업발전기금과 공업기반기술개발자금등 정부지원 1천2백억원을 포함, 총
2천3백36억원을 투입키로 했다.

반도체 분야에선 특히 25인치 대화면 고정세 TFT-LCD(초박막액정표시소자)
모듈 개발을 시작하고 HDTV용 주문형 반도체의 규격및 시스템 최적화.구조
설계 기술개발에 착수할 계획이다.

멀티미디어의 경우 삼성 현대전자등 국내업체와 미AT&T GIS사의 전략적
제휴를 통해 초고속 병렬 대형컴퓨터 개발에 들어가고 한국CATV연구조합을
중심으로 대화형 CATV를 개발키로 했다.

또 TDMA디지털 이동기기등 유럽형 이동통신 단말기 부품의 국산화및 수출
상품화를 추진하는 한편 디지털 VCR.캠코더 개발사업도 본격 시작키로 했다.

통산부는 이와함께 <>광회로용 유리 <>고순도 합성다이아몬드 <>광학용
폴리머등 전자 소재.재료 부문의 1백대 과제를 도출, 금년부터 개발사업에
착수키로 했다.

통산부는 이를위해 상반기중 전자부품연구소 주관으로 "21세기 전자부품.
재료.소재 종합육성전략"을 수립키로 했다.

<차병석기자>

(한국경제신문 1995년 3월 17일자).