[산업면톱] 삼성전기, 반도체 부품사업 진출

삼성전기는 21일 반도체 부품 사업을 담당할 스템코사를 이달말에
설립,관련사업에 진출한다고 발표했다.

삼성전기는 스템코의 자본금 1백20억원을 단독투자하고 대표이사
사장은 이형도 삼성전기대표가 겸임한다.

삼성은 스템코에서 반도체 리드 프레임(반도체를 인쇄회로기판위에
고정시키고 정보를 전달하는 부품)을 대체할 수 있는 첨단 반도체
구성 방식인 TAB(Tape Automated Bonding)패턴용 폴리이미드 필름을
생산한다고 밝혔다.

스템코는 삼성전기 조치원공장에 3천5백평규모의 생산공장을 내년
7월에 완공,10월부터 연산 6백만개 규모의 양산체제를 가동한다.

오는 2000년까지 2천억원을 투자,생산량을 1억5천만개로 확대할
방침이다.

삼성전기는 TAB패턴용 필름 생산과 관련,에칭및 도금기술에 대해선
일본에서 기술을 도입키로 하고 파트너를 물색중이라고 밝혔다.

스템코에서 생산한 제품은 전량 삼성전자가 구입,LCD제조에 사용할
것으로 알려졌다.

TAB패턴용 필름의 지난해 세계시장규모는 14억개이며 연간 15%의
성장률을 보이고 있다.

이중 70%가량을 일본업체들이 공급하고 있으며 국내에서는 아직
생산되지 않고 있다.

TAB패턴은 회로가 입혀진 폴리이미드 필름으로 리드 프레임을 대체,
반도체의 부피를 획기적으로 줄일 수 있는 첨단 반도체 구성 방식이다.

이를 이용할 경우 반도체의 부피가 줄어들어 전자제품의 경박단소화는
물론 TFT-LCD(초박막액정표시장치)의 두께를 획기적으로 얇게 만들
수 있게 된다.

(한국경제신문 1995년 3월 22일자).