삼성전자, 일본 도레이사와 반도체 합작회사 설립

삼성전자는 3일 일본 도레이사와 합작으로 첨단반도체인 테이프부착형
( Tape Automated Bonding )반도체 생산회사를 세운다고 발표했다.

스테코로 명명된 이 회사는 삼성과 도레이가 총자본금 2백40억원중
각각 51%와 49%씩 출자키로 했다.

삼성은 올해말 충남 조치원에 생산라인을 건설,오는 96년하반기부터
LCD(액정표시장치)구동 TAB형 반도체 양산에 들어간다고 밝혔다.

삼성은 이 회사에서 생산하는 TAB용 반도체를 지난 2월부터 양산에
들어간 TFT-LCD(초박막액정표시장치)에 채용할 방침이다.

오는 2000년까지는 월산 1천만개 규모로 생산라인을 확대,연 1천억원의
매출을 달성할 계획이라고 설명했다.

이 회사는 TAB형 반도체 소재는 삼성전기에서 공급받는다고 밝혔다.

삼성전기는 올해 초 TAB형 반도체 소재 시장 참여를 위해 TAB용
폴리에스테르필름 생산회사인 스템코사를 설립했다.

삼성은 TAB형 반도체 제품이 크기를 작을 뿐아니라 자유자재로
구부릴 수 있는 잇점이 있는 차세대형 반도체로 이 분야 시장진출을
위해 이번에 합작회사를 설립했다고 덧붙였다.

** TAB형 반도체

회로기판을 올려놓는 리드프레임을 필름으로 대체한 반도체.
이 제품은 필름위에 회로가 놓이기 때문에 리드프레임 높이만큼
크기가 줄어든다.

또 필름을 자유자재로 구부릴 수 있어 휘어지는 반도체라고도 불린다.

(한국경제신문 1995년 5월 4일자).