LG반도체가 미국의 반도체설계 전문회사인 컴파스사와 손잡고 차세대
반도체설계기술인 0.35㎛ ASIC 라이브러리를 공동 개발한다.

이 회사는 17일 컴파스사측과 이같은 내용의 전략적 제휴에 관한 합의서를
체결했다고 밝혔다.

LG는 이에따라 설계전문 요원을 컴파스사에 파견, 2층 3층 4층등 다양한
금속 배선 구조를 갖는 다기능 ASIC(주문형 반도체)제품을 공동 개발하게
된다.

이 회사가 개발키로 한 0.35㎛ 제품은 현재 세계시장에서 양산 보급되고
있는 0.6㎛ 짜리보다 게이트(웨이퍼를 구성하는 회로선)가 2-3배나 많은
5백만개로 구성된다.

그만큼 설계및 공정상에서 고도의 기술이 요구되는 반면 <>PC(개인용
컴퓨터) <>카메라일체형 VTR <>범용컴퓨터 <>엔지니어링 워크스테이션
<>휴대폰 <>팩시밀리 <>계측및 의료기기등의 성능을 대폭 향상시킬 수 있게
된다.

LG는 특히 멀티미디어 추세를 반영, 이 제품이 그래픽 화상 영상 음성등의
정보를 한꺼번에 처리할 수 있는 차세대 칩으로 크게 각광받을 것으로
내다보고 있다.

이 회사는 내년말까지 30억원을 투자, 이 제품의 설계기술을 개발하는데
이어 97년초부터 제품을 본격 양산할 계획이라고 설명했다.

선병돈LG반도체 부사장은 "0.35㎛ASIC기술은 전 세계적으로 아직 보급되지
않아 선진국 기업들도 개발에 박차를 가하고 있는 최첨단 기술"이라며 "이번
제휴를 통해 국내 반도체 ASIC기술이 세계 선진기술보다 우월한 수준에 이를
기회를 맞게 될 것"이라고 말했다.

업계전문가들은 최근의 시스템 멀티미디어화에 따라 전자제품들이 고기능
을 구현할 수 있기 위해서는 ASIC의 <>고집적화(다게이트화) <>다핀화
<>저전력화가 필수적 요건이 되고 있는 것으로 보고 있다.

0.35㎛ASIC기술은 5백만 게이트의 고집적과 5백핀 규모의 다핀화, 2.5V의
저전력화가 가능한 첨단 기술이라고 LG측은 덧붙였다.

< 이학영기자 >

(한국경제신문 1995년 5월 18일자).