일반도체 제조업체 10개사는 반도체 칩제조 기본재료인 신형 웨이퍼
생산을 위한 첨단시설 개발에 공동으로 참여할 것이라고 니혼게이자이
(일본경제)신문이 8일 보도했다.

이 신문은 NEC 도시바,그리고 히타치사가 포함된 이들 회사연합체가
금년말까지 5백억~1천억엔이 소요될 것으로 예상되는 공동투자협정을
체결할 것이라고 전했다.

이 회사들은 오는 2000년께에는 현재의 직겨 8인치 웨이퍼를 12인치
웨이퍼로 교체하기 위해 내년초부터 이러한 대형 새 웨이퍼생산을 위한
설비와 체제개발을 시작할 계획이라고 이 신문은 보도했다.

12인치 웨이퍼는 8인치 웨이퍼보다 두배나 많은 칩을 만들수 있다.

이 신문은 또 이 새웨이퍼 칩제조 경비절감이 기대되고 있으며 회사
들은 유지 경비 절감을 확대키 위해 설비와 주변 체제의 세부 품목을
표준화할 것을 고려하고 있다.

(한국경제신문 1995년 7월 9일자).