[산업II면톱] LG반도체, 초박형 BLP 패키지 개발

LG반도체는 반도체 고정용 다리(핀)를 바닥에 밀착시킨 초박형 바닥리드
( Bottom Lead Plastic )패키지기술을 개발했다고 27일 발표했다.

이 회사가 세계 처음으로 개발한 BLP는 반도체 패키지의 두께를 0.82mm로
만들수 있는 반도체 조립기술이다.

이는 기존 제품중 최박형인 TOSP보다 35%나 두께가 줄어든 것이다.

LG는 이 제품 개발과 관련,최근 미국 전자부품기술학회에 개발내용을 보고
했으며 해외 5건을 포함해 모두 22건의 특허를 출원중이라고 밝혔다.

또 미국 심플 텍사와 빅셀사 등으로부터 기술협력을 제의받았다고 설명했
다.

LG는 BLP기술을 적용한 제품은 실장부피를 65%정도 줄일수 있어 완제품을
경박단소화 할수 있다고 밝혔다.

또 신호선의 길이가 짧아 정보를 고속으로 전달할수 있는 특징을 갖고 있
어 램버스D램등 차세대 고속 메모리반도체에 적합하다고 설명했다.

이밖에 반도체 작동시 발생하는 열을 밖으로 내보내는 방열기능이 뛰어나
2백56메가D램등 대용량 제품에 채용할수 있다고 덧붙였다.

LG는 BLP기술을 국제표준화하는 한편 기술수출을 적극 추진할 방침이라고
밝혔다.

[[[ BLP패키지 기술 ]]]

리드프레임의 다리를 반도체 바닥에 밀착시킨 새로운 패키지 공법.

기존 제품이 리드프레임의 다리 때문에 공중에 뜬 채 고정되는데 반해 이
제품은 인쇄회로기판에 붙은 채로 작동할수 있다.

반도체 전체를 에폭시수지로 밀봉해 수분이 침투하지 않도록 한 것도 특징
이다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1995년 7월 28일자).