세계적인 반도체 설계전문업체인 미 LSI로직사가 국내 연구기관및 대학과
이동통신관련 주문형반도체(ASIC)에 대한 공동연구개발사업을 본격 추진키로
했다.

LSI로직 코리아는 3일 국내 전자통신연구소(ETRI) 고려대학교등과 이동통
신분야의 핵심반도체에 대한 공동연구개발을 해나가기로 했다고 밝혔다.

LSI로직과 전자통신연구소는 광대역-종합정보통신망(B-ISDN)용 칩셋 공동
개발을 추진하고 있다.

LSI로직은 반도체 설계 기술부분을 담당하고 ETRI는 이를 바탕으로 국내
B-ISDN용 칩셋를 제작하는 방식이다.

또 비동기접속방식(ATM)의 국제표준을 정하는 "ATM 포럼"에 공동참여해
ATM 관련장비및 통신규약에 대한 표준화작업에 대해 보조를 함께 취해나가기
로 했다.

LSI로직은 고려대학교와 함께 부호분할다중접속(CDMA)용 전송용 칩등을 공
동개발하고 관련 네트워크 장비에 대한 추가 연구도 함께 해나갈 계획이다.

이밖에도 주문형비디오(VOD)용 셋탑박스 핵심장비개발에 대한 협력업체를
찾고 있다.

LSI로직코리아는 이를 위해 본사기술진을 국내 파견근무토록 하고 최근 코
어웨어 필드응용프로그램 분야에 대한 전문기술진을 보강해 국내 관련기관에
대한 지원을 확대할 예정이다.

< 김승환기자 >

(한국경제신문 1995년 11월 4일자).