LG반도체는 지금까지 나온 제품보다 최고 50%이상 집적도를 높일
수 있는 회로선폭 0.5미크론m(1미크론m은 1백만분의 1m)의 ASIC
(주문형 반도체)를 개발했다고 22일 발표했다.

LG는 이 제품이 1백20만개의 정보처리단위(게이트)를 내장, 0.6미크론급
제품보다 2배이상 많은 정보를 처리할 수 있다고 밝혔다.

또 사용자의 요구에 따라 기능을 달리 할 수 있도록 설계했으며
2층 및 3층구조로 제조됐다고 설명했다.

이와 함께 3.3V의 저전력에서도 사용이 가능, 휴대폰 노트북PC 등
휴대용 제품에 효율적으로 사용될 수 있다고 덧붙였다.

LG반도체 ASIC담당 임철호이사는 "이 제품 개발로 ASIC분야에서 선진국과
대등한 기술력을 보유하게 됐다"며 "앞으로 고객이 주문할 경우 3주일
이내에 이 제품을 완성해 공급하는 3주내 공급체제로 사업을 강화할 계획"
이라고 밝혔다.

이 회사는 0.5미크론급 ASIC개발을 계기로 메모리 중심의 사업구조를
탈피키로 하고 ASIC영업에 본격 나서기로 했다고 밝혔다.

이와 함께 지난 5월과 10월에 각각 일본과 영국에 세운 ASIC설계센터를
적극 활용, 0.35미크론급 제품개발에 나서기로 했다.

ASIC은 사용자가 원하는 특수기능을 부가한 제품으로 내년 세계시장규모는
약2백억달러에 달하고 오는 2000년엔 2백98억달러로 확대될 것으로
전망되고 있다.

(한국경제신문 1995년 11월 23일자).