삼성전관, 저저항 전자파 차단 브라운관 내년초 본격 생산

삼성전관은 기존 컬러 브라운관에 비해 전자파 발생량을 대폭 낮춘
"저저항 전자파차단 브라운관"을 개발, 내년초부터 생산에 나설 계획이라고
13일 발표했다.

이 브라운관은 전자파 차단과 함께 정전기 발생을 최소화한 제품으로 이를
채용할 경우 컬러TV 시청자나 컴퓨터 사용자에게 보다 쾌적한 환경을 제공할
수 있다고 삼성전관은 설명했다.

"전자파 차단 브라운관"은 도전성 도료를 유리표면에 여러층으로 스핀코팅
하는 방식을 이용해 단위면적당 표면저항을 기존 1조오옴에서 1만오옴으로
대폭 낮췄다.

이에따라 발생 전자파는 기존 제품의 30%정도에 불과하다고 이 회사는
덧붙였다.

삼성은 이번 브라운관 생산에 경비가 싼 스핀코팅기법을 적용하고 투명한
도전성도료를 자체 개발해 생산원가를 대폭 낮췄다고 말했다.

특히 이 브라운관은 유럽지역의 환경관련 규격인 TCO(스웨덴 사무노동조합
규격)를 만족하는 수준이어서 이 지역에 대한 시장확대도 기대된다고
말했다.

삼성전관은 이번 저저항 브라운관개발을 위해 1년5개월간 10억원을 투자
했다고 밝혔다.

<이의철기자>

(한국경제신문 1995년 12월 14일자).