자동화기계 설비전문업체인 대원자동기계(대표 권상근)는 고무칩및
폴리에틸렌칩의 자동계랑이송장치를 개발했다.

29일 대원자동기계는 지난 3년간 10억여원의 연구개발비를 들여 고무칩
및 폴리에틸렌칩용 자동계량이송장치를 국산화했다고 밝혔다.

이번에 개발된 장치는 자동차용 패킹등 고무제품생산라인에 설치,
고무칩의계량 포장 적재 이송등의 전과정을 컴퓨터제어를 통해
무인자동화한 것이 특징이다.

모든 작업공정은 컴퓨터에 기록, 저장됨으로 작업진행 상황을 한눈에
파악할 수있다.

또 원료를 공기압력으로 이송하기때문에 이송중 원료가 부서지거나
변형될 우려가 전혀 없다.

종전에는 다양한 칩들을 혼합키위해 압출기마다 혼합기를 설치했으나
이 장치는 혼합기 1대만 설치하면 된다.

권상근사장은 "고무칩의 운송도중 고무칩의 분쇄및 변형등 불량율이 3%에
달했으나 신제품은 불량율이 거의 없어 비용절감효과가 크게 기대된다"고
말하며 "설치비가 수입제품의 1/3수준인 10억원가량으로 상당한 수입대체
효과가 예상된다"고 덧붙였다.

이회사는 신제품을 국내 고무패킹업체에 설치했으며 태국 퐁피드사 및
중국 비믹스사사에도 수출키로 했다.

남동공단에 위치한 이회사는 지난 90년 설립후 공장자동화설비 미곡종합
처리장설비 주조원료장입설비등 자동화설비를 전문적으로 해왔다.

직원은 68명이며 내년 매출목표를 1백35억원이다.

(한국경제신문 1995년 12월 30일자).