삼성항공은 반도체 칩 구성의 핵심부품으로 사용되는 2백40핀(pin)의 리드
프레임을 개발했다고 23일 발표했다.

삼성은 30억원을 들여 개발한 이 제품을 올 하반기부터 월 2백만개 규모로
생산한다고 밝혔다.

리드 프레임은 웨이퍼에서 가공된 반도체를 올려 놓고 고정시키는 칩을
구성하는 부품이다.

리드 프레임의 핀은 반도체의 정보를 전달하는 역할을 하는 것으로 핀의
수가 많을 수록 고부가가치 제품으로 통한다.

삼성이 이번에 선보인 제품은 핀과 핀간의 폭이 98미크론m(1미크론m는
1백만분의 1m)로 굵기가 머리카락보다 가늘다.

삼성은 이번에 2백40핀의 리드프레임을 개발한 것을 계기로 내년초까지,
3백핀 이상의 첨단 제품을 제조, 이 분야 세계 5대 메이커로 올라설 계획
이라고 설명했다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 1월 24일자).