[ 도쿄=이봉구특파원 ]

미국 일본의 주요 정보통신업체들이 X선을 이용해 최첨단 D램을 만드는
반도체 제조기술을 표준화한다.

니혼게이자이(일본경제)신문은 23일 일본의 NEC 도시바 미쓰비시전기
일본전신전화(NTT)와 미국의 IBM 모토로라 등이 21세기에 실용화될
0.2미크론(1미크론은 1천분의1mm)이하의 반도체 미세가공기술 개발과 관련,
연구정보 교환 및 규격 표준화에 합의했다고 1면 머리기사로 보도했다.

표준화에 합의한 업체들은 정기적으로 모임을 갖고 연구성과를 교환하는
한편 X선 마스크(회로원판)의 소재, 노광(마스크에 빛을 투사, 회로를 전사
하는 작업)장치 구조 등 규격을 결정할 예정이다.

양국 연구팀은 이미 X선 마스크의 소재가 될 박막재료 등을 통일하기 위한
작업에 착수했다.

일본 업체들은 NTTLSI연구소를 공동개발 거점으로 잡고 있다.

공동개발에는 반도체3사 이외에 포토마스크 생산업체인 HOYA와 후지쓰
오키전기 등도 참여할 것으로 예상되고 있다.

미일업계가 표준화에 합의한 것은 연구개발비 부담을 덜기 위해서이다.

반도체 연구개발비는 집적도가 커질수록 증가, 1기가 D램의 경우 10억달러
가량 소요되는데 규격이 표준화되면 연구분야가 좁혀져 투자효율이 커진다.

X선 노광은 2004년께 실용화될 것으로 예상되는 4기가(1기가는 10억)비트
D램 이상의 반도체 제조에 필요한 미세가공기술.

4기가 D램은 기억용량이 16메가(1메가는 1백만) D램의 2백56배에 달한다.

(한국경제신문 1996년 2월 24일자).