삼성전기는 BGA(Ball Grid Array)기판과 구부러지는 기판을 생산키로 하는
등 첨단 PCB(인쇄회로기판)사업을 대폭 강화키로 했다고 25일 밝혔다.

삼성은 1백50억원을 투자, BGA기판과 구부러지는 기판의 양산라인을 설치
하고 빠르면 2.4분기부터 생산에 나서기로 했다.

BGA기판은 반도체 칩을 인쇄회로기판에 부착하기 전에 1차로 고정시키는
중간기판으로 기존 제품보다 면적이 작아 고부가가치 제품으로 꼽힌다.

이 회사는 최근 세계 최대의 반도체 조립업체인 아남산업에서 이 제품에
대한 품질승인을 받았다.

초기 생산규모는 월 5천~7천평방m 규모로 잡고 있으나 시장상황에 따라
내년중 생산량을 대폭 확대할 계획이다.

삼성은 이와 함께 지금까지의 PCB와는 달리 자유자재로 휘어져 노트북
PC등에도 쉽게 장착할 수 있는 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) 기판도
본격 생산키로 했다.

이 회사는 첨단 PCB양산을 통해 MLB(다층인쇄회로기판)를 포함, 이 부문의
매출액을 작년보다 60% 늘어난 1천5백억원으로 끌어올릴 계획이다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 2월 26일자).