삼성전자는 기가D램용 반도체 제조장비인 건식 식각장치(Dry Etcher)를
국내 최초로 국산화, 연간 1천4백억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있게
됐다고 5일 발표했다.

삼성은 이 기술을 국내 반도체 제조업체에 무상으로 이전, 양산체제를
갖춘뒤 수출에도 나설 계획이라고 설명했다.

삼성전자가 30억원의 개발비를 들여 국산화한 건식 식각장치는 웨이퍼
표면에 미세한 구멍을 뚫는 에칭공정용 핵심장비다.

건식 식각장치는 AMT LRC등 세계적인 반도체 장비업체들만 개발,
시판하고 있는 제품으로 그간 전량 수입에 의존해 왔다.

건식 식각장치의 대당 가격은 2백만달러에 달한다고 삼성은 밝혔다.

특히 이번 에칭장비는 고밀도 플라즈마 방식을 이용, 웨이퍼를 미세
가공할때 주는 충격과 먼지 등의 영향을 최소화했다고 삼성은 설명했다.

따라서 2백56메가D램이나 기가D램 등 차세대 반도체에도 적용할 수 있는
첨단 제품이라고 덧붙였다.

삼성은 이번 기술개발로 반도체 고집적화에 따른 미세가공 기술과 관련
장비를 확보할 수 있게 됐다고 밝혔다.

삼성은 또 이 기술을 국내 장비업체에 이전, 국내 반도체 업체에 공급하는
것은 물론 외국 반도체 업체에 수출하는 방안도 검토하고 있다.

< 이의철기자 >

(한국경제신문 1996년 3월 6일자).