[오스틴(미텍사스주)=이의철기자]

삼성전자가 빠르면 올해안에 일부반도체사업을 협력중소기업에 애양한다.

김광호삼성전자 부회장은 29일(현지시간) "국내에서 생산하고 있는 반도체
완제품 중 중소기업에서 생산 가능한 품목 2~3개를 골라 협력업체들에
제조기술을 완전 이양할 계획"이라고 말했다.

김부회장은 이날 오스틴 반도체공장 기공식에 참석한 뒤 기자들과 만나
이같이 밝히고 "대상 품목과 기업이 정해지는 대로 가급적 빠른 시일내에
이양할 방침"이라고 설명했다.

그는 또 "오스틴 반도체 공장 부지에 R&D(연구개발)센터를 추가로 설립해
현지 공장을 연구 개발에서 제품 생산.판매까지 동시에 수행하는 일관 생산
단지로 만들 계획"이라고 말했다.

이와 함께 당초 계획한 3개의 반도체 생산라인 외에 2개 라인을 추가하는
방안을 검토중이라고 덧붙였다.

한편 삼성전자는 이날 미국 텍사스주 오스틴에서 16메가 및 64메가D램
반도체 공장 기공식을 갖고 본격 건설에 착수했다.

삼성은 내년 하반기중 완공을 목표로 22만평 부지에 건설될 이 공장에
모두 13억달러를 투자, 8인치 웨이퍼를 월 2만5천장씩 가공할 수 있는
설비를 갖출 계획이다.

김부회장은 이날 현지 인사를 포함, 5백여명이 참석한 기공식에서 "오스틴
공장 착공을 계기로 삼성전자의 글로벌 생산체제가 막을 올렸다"며
"포르투갈 중국 동남아 등에서 추진중인 해외 반도체공장과 연계해 오는
2000년에는 비메모리를 포함한 세계 반도체업계에서 3위이내 업체로 부상할
계획"이라고 선언했다.

삼성은 이날 착공한 공장에 초정밀 가공설비를 설치, 0.35미크론m(1미크론m
는 1백만분의 1m)의 가공능력을 갖춰 이 공장에서만 연간 15억달러의 매출을
올린다는 계획을 세웠다.

(한국경제신문 1996년 3월 30일자).