[신개발 신상품] LG전자, 무카드뮴 용접봉 개발
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LG전자는 카드뮴 성분이 없는 용접봉을 개발, 생산공정에 적용키로 했다고
3일 발표했다.
LG는 2억원의 연구비를 들여 납과 카드뮴이 주성분이었던 기존 용접봉에서
카드뮴을 제거, "무카드뮴 은납" 용접봉을 만들었다고 밝혔다.
카드뮴은 과다하게 접촉할 경우 인체에 유해하며 "이타이 이타이"병 등
공해병을 일으키기도 하는 물질이다.
이 회사는 우선 냉장고의 용접공정에 무카드뮴 은납을 사용하고 연말까지
에어콘과 컴프레서 등으로 적용 범위를 넓힐 계획이다.
(한국경제신문 1996년 4월 4일자).
3일 발표했다.
LG는 2억원의 연구비를 들여 납과 카드뮴이 주성분이었던 기존 용접봉에서
카드뮴을 제거, "무카드뮴 은납" 용접봉을 만들었다고 밝혔다.
카드뮴은 과다하게 접촉할 경우 인체에 유해하며 "이타이 이타이"병 등
공해병을 일으키기도 하는 물질이다.
이 회사는 우선 냉장고의 용접공정에 무카드뮴 은납을 사용하고 연말까지
에어콘과 컴프레서 등으로 적용 범위를 넓힐 계획이다.
(한국경제신문 1996년 4월 4일자).