반도체 3사, 미 세마테크와 컨소시엄 .. 차세대 웨이퍼 개발

삼성 현대 LG 등 반도체 3사가 미국 반도체 연구기관인 세마테크가 주도
하는 "차세대 웨이퍼 표준규격 제정을 위한 국제 컨소시엄"에 참여한다.

한국반도체산업협회는 17일 미국의 민관합동 반도체 연구기관인 세마테크가
직경 12인치 웨이퍼의 국제 표준규격을 만들기 위해 구성한 실무기구인
"I300I"에 국내 3사가 유럽반도체 업체들과 함께 참여키로 했다고 밝혔다.

반도체 3사는 이를 위해 <>삼성은 2명 <>현대는 3~5명 <>LG는 2~3명을
세마테크가 위치한 미텍사스주 오스틴시에 올 상반기중 파견할 계획이다.

이들 업체는 각각 2백만달러씩의 연구개발비를 부담키로 했다.

차세대 웨이퍼 규격 제정을 위한 국제 컨소시엄은 이에 따라 <>미국의
모토롤라 IBM 등 6개업체 <>유럽의 톰슨 지멘스 등 3개업체 <>대만의 TSMC
등 모두 13개사로 구성되게 됐다.

세마테크는 현재 사용되고 있는 8인치 웨이퍼 이후 제품의 국제 표준규격을
만들기 위해 올초 국제 컨소시엄을 구성하자고 세계 반도체 업체들에 제안
했었다.

일본기업들은 그러나 10개사가 공동 출자해 만든 "일본반도체 첨단 기술"
사를 통해 독자 규격을 제정키로 결정, 이번 컨소시엄에 참여하지 않았다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 4월 18일자).