현대건설은 8일 현대전자 미국 현지법인인 HEA(Hyundai Electronic
America)가 발주한 메모리반도체 공장 건설공사를 2억3,900만달러에
수주했다고 밝혔다.

현대는 이 공장이 오레곤주 포트랜드시에서 170 떨어진 유진시 25만여평의
부지에 들어서게 되며 월 3만장 규모(8인치 웨이퍼기준)의 64메가및
256메가 D램을 생산하는 세계 최대규모 반도체공장이라고 말했다.

현대건설은 설계부터 시공까지 턴키방식으로 수주했으며 반도체 회로간격
0.35마이크로m(1마이크로m는 100만분의 1m)의 초정밀도를 유지관리하는
클린룸의 완벽한 시공을 위해 독일 M&W사로부터 시공기술을 도입할 예정
이다.

반도체생산 공장은 내년 6월에 완공되며 공장이에 식당 사무실 등이
들어서며 현대는 이번 공사에 설계와 시공을 단계별로 수행하는 패스트
트랙 시스템을 적용, 공기를 단축한다는 계획이다.

현대건설 관계자는 "현재전자가 오는 99년 같은 규모의 64메가 D램
전용공장 1개 라인을 같은 부지에 증설할 계획이어서 반도체공장 건설이
활기를 띨 것으로 보인다"며 "특히 반도체공장에 대한 설계및 시공능력을
높이게 됐다"고 말했다.

< 방형국 기자 >

(한국경제신문 1996년 5월 9일자).