대우중공업은 반도체생산공정에서 고속 고정밀도 장착이 가능해
생산성이 높고 편리한 차세대형 고기능 칩마운터 5개기종을 개발,
시판에 들어간다고 8일 발표했다.

대우가 94년부터 30억원을 들여 개발한 이 제품은 레이저광과 화상인식
시스템을 채택하여 부품장착에 걸리는 시간을 기존 0.5초에서 0.3초로
줄이고 장착정밀도 오차는 0.1mm 에서 0.07mm 로 낮추었다.

특히 자기진단기능 최적화기능등을 갖추고 모든 축에 교류서보모터를
달아 축간 간섭을 배제시킴으로써 기존 칩마운터에 비해 생산성을
30%이상 높인 것이 특징이라고 대우측은 설명했다.

또 최근 전자부품이 다품종.이형제품화되는 추세에 맞춰 5가지형태의
오토노즐체인지장치와 기기의 각축마다 축제어장치를 둬 1005각형칩
(가로1mm, 세로 0.05mm)부터 BGA 이형제품 각종 커넥터까지 기기판에
장착할 수 있도록 했다고 덧붙였다.

< 김주영기자 >

(한국경제신문 1996년 5월 9일자).