일반적으로 반도체장비는 웨이퍼가공공정인 <>전공정장비(Fabrication
Material) <>칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로
만드는 조립장비(Assembly) <>성능을 시험하는 검사장비 <>가스를
공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는등 각각의 칩제조공정을 돕는
관련장비(Utilities)등으로 크게 구분된다.

국내 반도체장비시장의 태동은 지난 84년 삼성반도체통신(현삼성전자)이
기흥공장을 완성하고 양산 개시한 시점부터이다.

89년에 들어서면서 반도체소자업체의 256메가D램 생산을 위한 설비투자가
약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내생산기반이 조성됐다.

80년대 중반에 시작된 국내반도체장비의 최초개발은 주로 기술수준이
낮은 조립장비와 관련장비에서 시작됐다.

따라서 국내장비수준은 미미한 수준에 머물러 있었으나 90년대에
들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정장비와 검사장비의
국내생산이 이뤄졌다.

현재 국내반도체장비의 선진국과의 기술격차는 약 8년정도로 업계는
파악하고 있다.

전공정및 검사장비의 기술자립도는 선진국의 10%수준에 그치고 있고
조립장비는 30%, 기타 관련장비는 60%정도로 아직 미국 일본등 선진국과는
격차가 큰 것으로 지적되고 있다.

향후 반도체장비시장은 지속적인 성장세가 예상된다.

최근 반도체가격의 하락세로 인해 반도체 생산업체들이 채산성확보를
위해 신제품개발을 서두르고 있기 때문이다.

반도체장비의 업그레이드와 함께 기존 노후장비의 교체투자가 요구될
전망이다.

특히 반도체3사의 설비증설과 함께 반도체의 수요가 16메가D램에서
98년부터는 64메가D램으로 변화될 것으로 보이고 있어 기투입된 반도체
장비의 업그레이드및 차세대장비의 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 예상된다.

(한국경제신문 1996년 6월 10일자).