삼성전자 현대전자 등 한국업체와 <>미국 텍사스인스트루먼츠와
마이크론테크놀러지및 애플 <>일본 후지쓰와 미쓰비시 등 한.미.일 반도체및
컴퓨터 메이커들이 차세대 고속 메모리 반도체의 제조 규격을 통일하기로
합의했다.

22일 업계에 따르면 이들 업체는 초당 5백~1천MB의 정보를 전송할 수 있는
고속 메모리 반도체(제품명:싱크링크)를 같은 규격으로 만들기로 했다.

이들 업체는 현재 각각 개발을 추진하고 있다.

싱크링크는 싱크로너스 D램보다 전송속도가 빠른 것으로 이번에 규격
통일에 합의한 업체들은 오는 2000년 실용화를 목표로 하고 있다.

또 다른 메모리 반도체 메이커와 PC업체들에 통일규격 수용을 적극 요청할
계획이다.

이들 업체가 싱크링크 규격을 통일키로 한 것은 차세대 고속 메모리의
주력 제품으로 유력하게 떠오르고 있는 램버스D램에 대응하기 위한 것으로
풀이된다.

램버스D램은 미국 램버스사에서 개발, 한국 LG반도체와 일본 NEC등이 양산
을 추진하고 있는 제품으로 전송속도가 빠르나 램버스사가 특허권을 독점
하고 있다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 6월 23일자).