삼성전자는 회로사이의 폭이 0.5마이크로미터 (1마이크로미터는
1백만분의 1m)인 ASIC(주문형 반도체)를 개발했다고 4일 발표했다.

회로 선폭 0.5 급 ASIC는 현재 세계 시장의 80%를 차지하고 있는 첨단
제품이다.

특히 삼성이 개발한 기술은 여러 회로를 조합시켜 대규모 집적회로를
설계하는 방식으로 제품을 다양한 형태로 만들 수 있는 특징이 있다.

삼성은 이 기술 개발로 연간 1천억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있게
됐다고 밝혔다.

또 미국 일본 독일 대만 등의 디자인 센터와 연계, 0.5마이크로미터급
ASIC를 세계 시장에 공급, 올해 1억달러의 매출을 올릴 계획이라고
설명했다.

내년에는 회로 선폭 0.35마이크로미터급 제품을 개발할 방침이라고
덧붙였다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 7월 5일자).