현대전자는 기존의 실리콘계가 아닌 옥사이드나 바륨등을 이용,웨이퍼 위
에 전기적 특성을 갖는 막을 형성시키는 화학증착장비를 개발했다고 2일 발
표했다.

현대는 반도체 제조의 핵심장비로 꼽히는 이 장비가 화학물질간의 반응으
로 형성된 가스입자들을 웨이퍼 표면에 달라붙게해 절연막이나 전도성막을
형성시키는 역할을 한다고 밝혔다.

특히 기존 증착장비가 화학물질로 실리콘계 재료를 사용하는 것과는 달
리 옥사이드나 바륨등 BST계열을 이용,증착률이 높다고 설명했다.

이와 함께 증착기에서 플라즈마를 발생시켜 고품질의 박막증착이 가능,
1기가급 이상의 메모리 반도체 제조에 사용할 수 있다고 덧붙였다.

이 회사는 증착장비의 개발로 연간 6천만달러 이상의 수입대체 효과를 거
둘 수 있게 됐다고 밝혔다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 8월 3일자).