아남산업은 품질에 따라 다양한 등급의 칩을 조립할 수 있는 다이본더
(die bonder)를 개발했다고 12일 발표했다.

이 장비는 칩을 품질상태에 따라 등급별로 세분하는 웨이퍼매핑
(Wafer Mapping)기술을 채택한 것이 특징이다.

아남은 "이 장비를 이용하면 세분화된 등급에 따라 칩을 본딩할 수 있어
종전에 폐기처분하던 칩도 용도에 맞게 사용할 수 있다"며 "본딩작업이
칩의 신뢰등급에 따라 세분화되기 때문에 수요자의 품질요구수준에 적합한
제품을 공급할 수 있다"고 말했다.

아남산업은 이미 지난해 웨이퍼매핑 기술을 개발, 미 KNS사에 수출한
바 있다.

아남은 이 장비를 3년간 모두 15억여원들여 개발했다.

아남산업은 이 장비의 개발로 연간 1백억원 이상의 수입대체효과가 기대
되며 수출도 매년 2천만 달러 정도 가능하다고 밝혔다.

아남은 장비 20여대를 광주공장 등 생산라인에 투입할 계획이며 필리핀
공장에 30여대 수출계약도 이미 체결했다고 덧붙였다.

< 김주영기자 >

(한국경제신문 1996년 9월 13일자).