LG반도체는 칩스 앤드 테크놀로지사등 미국 4개 PC부품업체와 매년
총 1천억원어치 이상의 첨단 비메모리 반도체를 장기공급키로 계약했다고
18일 밝혔다.

국내업계가 비메모리 반도체를 해외기업에 장기공급키로 한 것은 이번이
처음이다.

LG반도체가 공급키로한 제품은 현재 세계에서 상품화된 ASIC(주문형
반도체)중 집적도가 가장 높은 회로선폭 0.5미크론m(1미크론m은 1백만분의
1m)짜리다.

LG는 이를 위해 다음달 부터 국내업계 처음으로 0.5미크론m급 제품을 본격
양산키로 했다.

LG가 계약을 맺은 회사는 미국 3S사 크로스포인트사 오크테크놀로지사
등 4개 회사다.

공급물량은 올해 2백억원, 내년 1천억원어치에 달하며 2000년까지는
최소 5천억원어치 이상 규모인 것으로 알려졌다.

LG 관계자는 "이번 계약에서 공급기간을 다년간(multi-year)으로
명시해 지속적으로 판매할 수 있는 발판을 마련했다"며 "이를 통해 메모리
일변도의 사업구조에서 탈피해 비메모리 매출비중을 오는 2000년까지 30%
수준으로 끌어올릴 수 있을 것"이라고 설명했다.

회로선폭 0.5 급 ASIC은 현재 미텍사스 인스트루먼츠사등 일부 업체
에서만 생산하고 있는 최첨단 제품이다.

집적도가 높아 많은 정보를 처리해야 하는 멀티미디어 기기에 사용
하기 알맞아 수요가 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망되고 있다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 9월 21일자).