현대전자 삼성전자 등 국내 반도체 업계가 미국 IBM 일본 NEC등 세계
10개사와 공동으로 차세대 메모리 반도체인 싱크링크D램 제조기술의
통일기준을 마련했다.

현대전자는 23일 세계전기전자공학회(IEEE)에 싱크링크D램 표준설계초안을
12사 공동으로 제출했다고 발표했다.

또 기술사용을 공개하고 이에 따른 로열티는 받지 않기로 합의했다고
밝혔다.

이번에 표준안을 만든 회사들은 지난 5월 기술표준화를 위해 컨소시엄을
결성했으며 현대전자가 의장사를 맡고 있다.

싱크링크D램은 기존 싱크로너스D램보다 5배정도 빨리 정보를 처리할
수 있는 고속제품으로 램버스D램과 함께 차세대 메모리 반도체로 꼽히고
있다.

현대 관계자는 "64메가D램급 이상 제품에 채용될 싱크링크 기술사양이
통일됨으로써 앞으로 각 메이커들이 로열티 부담없이 제품을 생산할
수 있게 됐다"며 "이 기술을 사용할 경우 데이터를 1초에 1.6기가 바이트씩
처리할 수 있는 초고속 메모리 반도체를 만들수 있다"고 설명했다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 9월 24일자).