반도체 부품생산시 불량률을 크게 줄일 수 있게 한 공로가 인정됐다.

소형 반도체 부품의 리드를 가공하는 금형을 간단하게 제작하면서도
승하강 동작에 캠(CAM)을 이용, 정확도를 높인 것이다.

특히 승하강되는 금형의 행정거리를 정확하게 조정할 수 있도록 해 가공
작업의 정밀성을 향상시킨 공로가 컸다.

황재석부장외 4명이 개발한 장비는 1회에 20EA씩 동시작업이 가능하며
(기존작업시는 1회 1EA) 시간당 생산수량(UPH)을 기존 3만6,000UPH에서
6만4,800UPH로 180% 증가시켰다.

또 장비크기를 반으로 줄이는데 성공했으며 소음도 크게 줄였다.


(한국경제신문 1996년 11월 8일자).