동양반도체장비(대표 김영건)가 국내 처음으로 개발한 인라인시스템을
세계적인 반도체업체인 미국의 TI(텍사스 인스트루먼트)사에 수출한다.

18일 이회사는 일본업체와 수주 경쟁끝에 미국 TI사에 이장비를 수출키로
계약을 맺고 시험장비를 다음달에 첫수출한다고 밝혔다.

이회사가 국내 처음으로 개발한 이장비는 차세대 팩키지로 각광받고있는
BGA(볼 그리드 어레이)팩키지에 부응한 장비로 반도체 디바이스 위에 제조
업체명등을 인쇄하는 마킹시스템과 연결된 팩키지를 낱개로 분리하는
후처리 공정을 합친 완전 자동화 장비이다.

한대당 수출 가격은 80만달러로 TI사에는 테스트를 거쳐 앞으로 10대가량
수출할 것으로 보인다.

이와함께 국내 반도체 조립공정업체 판매를 통해 내년에는 이제품만
1천만달러어치를 판매할 계획이다.

이제품은 특히 레이저 마킹방식과 잉크방식을 결합해 잉크 필름을
레이저를 사용해 팩키지 표면에 부착, 인쇄하는 기술을 개발한게 특징이다.

회사측은 이장비가 기존의 공정을 축약했기 때문에 생산성이 높고 수율을
높일수 있어 앞으로 시장 수요가 크게 늘어날것으로 내다보고있다.

반도체 후공정 장비인 마킹 시스템과 트림/폼 장비등을 국산화 개발하면서
지난 87년 설립한 동양반도체 장비는 현재 국내 마킹장비 시장의 90%이상을
점유하고있으며 해외시장에서도 선두를 차지하고있다.

올해 수출 1천만달러를 돌파했으며 내년에는 인라인시스템의 수출이
시작돼 1천5백만달러를 넘어설것으로 기대하고있다.

한편 이회사는 내년 7월에는 서울 강남구 역삼동에 지상 8층규모의
사옥을 신축하고 R&D센터를 설립할 방침이다.

<고지희 기자>

(한국경제신문 1996년 12월 19일자).