한국도와(대표 최재준)는 초고속 반도체 리드자동절단기인 소프트 프레스
트림&폼 장비를 개발했다.

삼성전자와 공동으로 2년간 6억원을 들여 개발한 이제품은 기존의 유압식
제품보다 성능이 우수한 기계식 프레스방식으로 만들어져 생산속도가 2배
이상 빠르고 품질 안정성이 높은게 특징이다.

원터치로 모든 패키지를 자동절단 생산할 수 있고 불량률도 10PPM이하여서
세계시장에서도 경쟁력을 확보하게 됐다고 회사측은 설명했다.

이에따라 그동안 일본 야마다사나 네덜란드 휘코사 제품 등이 차지했던
내수시장에 연간 2천만달러의 수입대체가 이루어질 것으로 기대되고 있다.

이회사는 이제품을 올해부터 양산에 들어가 연간 60대이상 국내 공급하고
98년부터는 해외수출에도 나설 계획이다.

또 현재 1백% 수입에 의존하고 있는 기계식 자동 몰딩시스템을 개발해
오는 98년부터 양산할 방침이다.

한국도와는 삼성전자와 일본도와가 합작설립한 반도체 후공정장비인 성형
장비와 정밀금형 제조업체로 지난해 매출실적은 2백50억원이었다.

< 고지희기자 >

(한국경제신문 1997년 1월 8일자).