LG반도체가 국내 최초로 회로선폭 0.35미크론m급의 주문형 반도체(ASIC)
개발에 성공, 사업을 개시한다고 25일 밝혔다.

0.35미크론m급 주문형반도체(ASIC)기술은 NEC 도시바 TI사등 전세계에서
4~5개사만이 최근에야 개발한 첨단기술로 이분야에서 세계 정상급 기술에
올라섰음을 의미한다고 LG반도체는 설명했다.

미국의 소프트웨어업체인 컴파스사와 2년동안의 공동연구끝에 개발한
이 주문형반도체는 기존의 0.5미크론m급 주문형반도체에 비해 집적도를
2배이상 높였고 정보처리속도는 89피코초(피코는 1조분의 1)로 35%이상
향상시켰다.

따라서 0.5미크론m 제품보다 칩크기를 절반으로 줄일수 있는데다
소비젼력도 56% 감소시킨게 특징이다.

LG반도체는 이 반도체가 펜티엄급이상 컴퓨터를 비롯, 디지털비디오디스크
등 멀티미디어기기 휴대폰과 같은 이동통신기기 고화질TV등 신가전기기
노트북PC 휴대용카세트등에 사용될 것으로 전망했다.

또 멀티미디어 만능칩등 자사가 개발중인 미디어프로세서에 접목시킬
계획이다.

LG반도체 임철호 주문형반도체담당이사는 "0.35미크론m급 주문형반도체
개발은 비메모리반도체사업을 대폭 강화할수 있는 전환점이 될것"으로
전망하고 "2000년에는 주문형반도체 부문에서만 1조원의 매출을 달성, 세계
10대메이커로 진입할 계획"이라고 밝혔다.

<김낙훈기자>

(한국경제신문 1997년 2월 26일자).