실리콘웨이퍼에 입혀져 있는 산화막의 두께를 정밀측정하는데 필요한
인증표준물질(CRM)이 개발됐다.

한국표준과학연구원 양자연구부 이인원박사팀은 과기처와 삼성전자의
지원으로 1억9천만원을 들여 타원해석법을 이용한 반도체 산화막의 두께
측정용 인증표준물질을 개발했다고 27일 발표했다.

이번에 개발된 인증표준물질은 반도체생산현장에서 사용되는 각종 타원
해석기를 교정하는데 쓰이며 측정오차는 0.5nm이다.

또 산화막의 두께가 6~7백nm로 미표준기관인 NIST에서 보급하고 있는 5종류
(10~2백nm)의 인증표준물질 보다 더욱 얇고 다양하다.

특히 개당보급가격은 70만원선으로 2백만원선인 외국제품에 비해 월등히
저렴하다.

< 김재일기자 >

(한국경제신문 1997년 2월 28일자).