"한국 반도체 시장의 급성장으로 새로운 투자를 계속 늘려 나갈
계획입니다"

29일 내한한 칼 니클라우스 스위스 에섹그룹 회장은 한국합작사의
경영성과에 만족해하면서 새로운 반도체 장비들의 한국 생산을 추진할
계획이라고 밝혔다.

스위스 에섹그룹은 다이본더, 와이어 본더 등 반도체 후공정
조립장비에서 세계 시장을 선도하고있는 다국적기업으로 한국에는 94년
디아이 (대표 박원호)와 합작 진출했다.

니클라우스 회장은 구체적으로 "한국에서 도입기를 맞고있는 스마트
카드의 제조장비와 기존의 반도체 다이본딩과 와이어본딩 등의 공정을
자동화 일관장비로 만든 신제품인 "에섹 오토라인"의 한국 생산을
추진중"이라고 밝혔다.

그는 에섹이 "조립장비에서 세계 최고 자리를 유지하기 위해 신기술
개발에 주력하고 있다"며 R&D비용이 전체 매출의 15%선이라고 소개한다.

특히 지난해 경우 전년대비 두배이상 증가한 5천만 스위스 프랑
(한화 약 3백억원)을 개발비로 투자했다고 덧붙인다.

이는 주로 반도체 팩키지의 새로운 형태 변화에 대응한 새로운 방식의
장비를 개발하는데 투자돼 기존 형태의 반도체 팩키지와 BGA, 플래시칩의
조립장비와 PCB실장 장비, 스마트카드 생산장비까지 사업을 확대하고
있다.

이와함께 반도체 칩의 고집적화에 따라 와이어 본딩 장비는 연결
와이어 사이의 폭을 더 줄이고 여러 공정을 일괄 공정으로 합친 자동화
장비 개발에 주력하고 있다고 한다.

"다양하게 변화되는 반도체 팩키지에 따라 새로운 장비를 개발할수 있는
기술력이 에섹그룹의 강점"이라고 말한다.

매출 2천억원 규모인 에섹그룹은 지난해는 플립 칩 기술의 세계적인
선두주자인 지바텍 그룹을 인수하고 일본의 PCB장비업체인 주키사와
합작하는 등 조립장비 종합 메이커로서 입지를 다지고 있다.

니클라우스 회장은 지난 67년 처음으로 스위스에서 실용화된 IC회로를
개발해 반도체기술에 공헌한 엔지니어에게 부여되는 STV 호칭을 받기도
했다.

< 고지희 기자 >

(한국경제신문 1997년 5월 1일자).