반도체 칩이 내장된 스마트카드의 기술을 산업표준용으로 공동 개발하기
위한 국제 컨소시엄이 29일 구성됐다.

컨소시엄에는 일본의 다이니폰(대일본)인쇄, 히다치, 프랑스 젬플뤼스,
독일 지멘스와 미국의 키콥, 마스터카드, 몬덱스, 모토로라 등 8개 핵심
반도체 칩 관련회사들이 참여했다.

이들 회사들은 19일 스마트카드를 활용, 새로운 다적용 운영시스템(MULTOS)
을 구축하겠다는 슬로건을 내세우며 "MAOSCO"란 명칭의 컨소시엄을 구성
한다고 발표했다.

컨소시엄은 금융, 도매, 여행, 언론및 통신분야에서 스마트카드가 기존의
자기카드를 밀어내고 산업표준용으로 사용되는 것을 목표로 삼고 있다.

회원사 은행 2만3천개, 카드고객 4억명을 확보하고 있는 마스터카드는
내년초 MULTOS 스마트카드를 처음으로 선보일 계획이다.

스마트카드는 내장된 실리콘을 통해 전자식으로 정보를 저장하므로 서류
처리에 따른 비용을 줄일 수 있고 한번 발행되면 약 20년동안 사용되며
판독 터미널이 설치된 곳이면 어디에서나 사용이 가능하다.

따라서 오는 2001년까지 이동통신을 포함해 은행, 교통, 의료보험, 주차
등 다양한 분야에서 1천억건 이상의 거래가 스마트카드를 통해 이뤄질
것이라고 전문가들은 내다보고 있다.

카드산업분석회사인 테이터퀘스트사는 마이크로프로세서 기능을 갖춘
스마트카드 발급 건수가 지난 95년 8천4백만개에서 오는 2001년 12억개로
급격히 늘어날 것으로 예측했다.

로버트 셀랜더 마스터카드 사장은 MULTOS 방식에 의한 스마트카드가 경쟁
업체의 제품을 따돌리고 궁국적으로 세계 표준제품이 될 것이라고 말했다.

(한국경제신문 1997년 5월 20일자).