ASIC(주문형반도체)공급업체인 LSI로직코리아는 25일 기존 디지털카메라
보다 이미지처리속도와 압축속도를 40배이상 빠르게 할 수 있는 "DCAM-101"
칩을 발표했다.

최첨단 0.25미크론 기술로 제작, 원칩화된 이 제품은 화상도가 기존제품
(37만화소)보다 10배이상 향상된 최대 4백만화소를 지원한다.

제품가격은 개당 35달러.

LSI로직코리아는 7월부터 이 칩을 국내에 본격 공급할 예정이다.

< 박수진 기자 >

(한국경제신문 1997년 5월 26일자).